2015年6月9日至12日，新一届“光亚展”在广州举办。那么此次展会上各企业又为我们带来
了哪些led领域的新技术呢？小编带您一起快速浏览一遍。
首先，COB应用把焦点对准了光的品质。大家的目光已从功率和光通量上转移到了光的品质
、高显色指数、更亮的色彩等方面。
第二、CSP芯片级封装产品的出现。虽然它是一种先进的集成电路封装模式，有散热佳、电
性能好、体积小等优点。但它还面临着光效相对较低、焊接难等问题，不过这次有关产品的出
现，可谓是广大led企业的一次尝试。相信随着科技进步，这种产品会得到广泛普及。
