最近国内led灯具市场上新起了一股无金线结构的倒装COB浪潮，我国各个厂家开始研发无金线结

构的COB产品。我们不禁要问这种技术会不会像有些电影一样叫好不叫座呢？

对这个问题，业内人士给出了自己的见解。

任何一款产品或一项技术，若想代替或取代旧产品或技术，它必须在性能、应用环境和成本等方

面同时超过，不然代替就将成为空话。

下面就是业内人士分析的无金线倒装COB和有金线COB在性能、应用环境以及成本方面的比拼。

Round 1 、性能方面。由于传统cob内部用金线连接，高度集中且脆弱的金线容易被外力所伤，导

致死灯问题。而新型无金线结构的产品则无此问题，因此可靠性上显然无金线产品更胜一筹，得一

分。在光色方面，由于两者可用相似或者相同工艺，所以两者打成平局。在光效方面，从基板来看

，传统COB光源大部分采用镜面铝结构，而无金线结构多采用高反射油墨结构。就反射效果而言，镜

面铝略胜一筹。在成本一样下，传统COB光效略高于无金线COB，但传统COB也因为其内部的金线，造

成吸光，挡光等问题，影响光效。现在，封装厂家推出的高光密无金线产品，最大优势不是提升照

度，而是大大减小了灯的体积。所以从光效上看，无金线结构产品或许略占下风，但这也跟测评误

差有关。比如传统COB光源30W用Ф17MM发光面，而无金线光源30W用Ф11MM发光面，试验中变量都不

唯一，因此放在一起比较实际意义不大。并且两种技术的光效也不想传言中的相差很大。

因此第一轮对比中，无金线led灯具产品险胜一局。

Round 2 、 应用环境方面。当光效相同或接近时，无金线结构有很强的应用环境优势。

第一、无金线结构可用小发光面高密度芯片排布，在同样光强下，减小led灯具二次光学配件体积

。并且不用担心温度过高损伤金线的问题，因此光源应用许可温度上升，而热量导出快，也让灯具

散热面积得到减小。这几个好处，让led灯具实现体积小、功率高成为可能，为设计灯具外观提供更

多发展空间。

第二、小光束角照明应用上，无金线的优势显著。如20W左右的无金线高密度COB可轻松实现小至6

Ｄ的光束角，在选择通用二次光学器件下，传统COB难以实现。

第三、无金线结构产品的物理强度高，更可靠，因此能被广泛应用在隧道灯、路灯、工程灯等各

种环境内。

第二轮，无金线led灯具完胜。

Round 3 、产品成本方面。若忽略光效问题，无金线COB芯片单价虽高，但尺寸小电流大，在同样

功率时，芯片数量反而少。并且节省了金线，成本反而更低。但光效是无金线COB能否取代传统COB

的关键。忽略光效，代替就无从谈起。在光效相似时，无金线的成本显著上升，超出其节省的成本

。因此成本层面看，目前还不具备优势。可以说两者相差不大。

倒装芯片的价格，决定着无金线结构cob的成本优势。当然，以后随着越来越多的上游生产商对倒

装芯片的投入，低价高光效的倒装芯片会相继面世。此时，无金线COB成本优势显现，取代的门槛就

自动消失。

第三轮，暂且认为传统结构险胜一筹。

通过上述分析，比较，我们认为，在短时间内无金线COB结构不可能完全代替传统COB，但随着各

个厂商的投入和科技的发展，取代是很有可能的，一旦取代或将对led行业产生震撼性的影响。