2015年6月9日至12日，新一届“光亚展”在广州举办。那么此次展会上各企业又为我们带来

了哪些led领域的新技术呢？小编带您一起快速浏览一遍。

首先，COB应用把焦点对准了光的品质。大家的目光已从功率和光通量上转移到了光的品质

、高显色指数、更亮的色彩等方面。

第二、CSP芯片级封装产品的出现。虽然它是一种先进的集成电路封装模式，有散热佳、电

性能好、体积小等优点。但它还面临着光效相对较低、焊接难等问题，不过这次有关产品的出

现，可谓是广大led企业的一次尝试。相信随着科技进步，这种产品会得到广泛普及。

第三点、智能照明产品现身展会。现在智能生活已成为一种趋势，在未来，智能照明必将成

为生活的一部分，但目前由于生产成本、消费者使用习惯、整个大环境的局限，短期内做到大

众普及还有一定难度，但有实力的企业可以开始研发试水，为真正普及的那天做准备。

最后就是倒装芯片技术的应用。三星电子就展示出了多款用此技术开发的新产品，实现了更

高的光品质、性能及竞争力。

此次展会还没有结束，希望有时间的企业可以去参观学习，毕竟作为企业领导者，眼界的宽

广程度，在一定程度上决定了企业的未来发展，只有时刻关注行业最新动态，才能为企业发现

新机遇。